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過程簡述半導體集成電路是指在半導體基板上,利用氧 化、蝕刻、擴散等方法,將眾多電子電路組成各式二極管、晶體管等電子組件作在一微小面積上,以完成某一特定邏輯功能(例如:AND、OR、NAND等), 進而達成預先設定好的電路功能。半導體的生產工藝要求高,涵蓋光刻、精密切割和研磨等各種復雜工藝,生產半導體的過程會產生大量的廢水, 半導體廢水污染物種類多,成分復雜,通常包括多種重金屬廢水,有機廢水以及硅和氟廢水;同時半導體PCW系統的制程冷卻水須過濾處理以回用(見水處理應 用)。
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